*EN Вештачка интелигенција

TSMC planira napraviti čipove sa bilionima tranzistora do 2030. godine

Summary

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), jedna od najpoznatijih i najuspešnijih poluprovodničkih kompanija na svetu, otkrila je svoje ambiciozne planove za budućnost na nedavnom tehnološkom forumu IEDM posvećenom oblasti poluprovodnika. Glavni cilj kompanije TSMC je da do 2030. godine proizvodi tako […]

TSMC planira napraviti čipove sa bilionima tranzistora do 2030. godine

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), jedna od najpoznatijih i najuspešnijih poluprovodničkih kompanija na svetu, otkrila je svoje ambiciozne planove za budućnost na nedavnom tehnološkom forumu IEDM posvećenom oblasti poluprovodnika. Glavni cilj kompanije TSMC je da do 2030. godine proizvodi tako zvane MCM čipove (multi-chip module) sa preko bilion tranzistora, kao i monolitne čipove sa preko 200 milijardi tranzistora.

Kompanija TSMC radi na razvoju novih proizvodnih procesa kako bi ostvarila ovu ambicioznu metu. Planiraju se proizvodni procesi kao što su 2 nm N2 i N2P, kao i 1,4 nm A14 i 1 nm A10, koji bi trebali biti implementirani u narednih šest godina. Iako se razvoj proizvodnih tehnologija usporio u poslednjih nekoliko godina zbog tehničkih i finansijskih izazova, TSMC je optimističan glede napretka u narednim godinama.

Dok se kompanija suočava sa preprekama kao i ostale svetske kompanije, ona veruje u svoje sposobnosti jer je najveća fabrika u ovoj oblasti na svetu. TSMC predviđa da će uskoro biti dostupni još kompleksnija monolitna elektronska kola sa preko 100 milijardi tranzistora. Ovaj trend je već prisutan, jer je Nvidia GH100 sa 80 milijardi tranzistora jedan od najkompleksnijih monolitnih procesora na tržištu. Ipak, izgradnja čipova sa sve većim brojem tranzistora postaje sve složenija i skuplja, zbog čega se mnoge organizacije okreću arhitekturama sa više čipova.

TSMC očekuje i napredak u tehnologijama kućišta čipova (chip packages) kako bi se ukupna kompleksnost čipova povećala. U budućnosti ćemo svedočiti sve kompleksnijim monolitnim čipovima sa CPU-ovima koji će sadržati preko 200 milijardi tranzistora. Kako industrija tehnologije napreduje, očekuje se da će multi-chiplet sistemi sa preko bilion tranzistora postati uobičajeni. TSMC je spreman da preuzme predvodničku ulogu u ovom razvoju i da pomogne u stvaranju tehnološke budućnosti sa sve naprednijim poluprovodničkim čipovima.

Često postavljana pitanja (FAQ)

Koliko čipova TSMC planira da proizvede sa bilionom tranzistora do 2030. godine?

TSMC planira da do 2030. godine proizvodi tzv. MCM čipove (multi-chip module) sa preko bilion tranzistora.

Koje su tehnologije proizvodnje na kojima TSMC radi?

TSMC trenutno radi na razvoju 2 nm N2 i N2P proizvodnih procesa, kao i na 1,4 nm A14 i 1 nm A10 tehnologijama proizvodnje.

Koje su prednosti arhitektura sa više čipova u odnosu na monolitne čipove?

Arhitekture sa više čipova omogućavaju veću fleksibilnost, niže cene proizvodnje i smanjenje složenosti izgradnje u poređenju sa monolitnim čipovima. Organizacije kao što su AMD Instinct MI300X i Intel Ponte Vecchia već usvajaju arhitekture sa više čipova.